研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備
作者:
韋韜
【
原创
】
2021-01-24
研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備
研磨半導(dǎo)體行業(yè)工件拋光設(shè)備通常是高精密平面處理設(shè)備,在市面上平面拋光研磨設(shè)備有很多種型號,但是能做到既能保證精度,又能研磨超薄工件材質(zhì)的設(shè)備,是很少見的,而且能提高上效率的工件也是很難做到;所以,我公司就專門針對于半導(dǎo)體行業(yè)工件做了一系列設(shè)備生產(chǎn)和技術(shù)研發(fā),攻破了這一復(fù)雜而又艱難的處理工件。
研磨半導(dǎo)體工件技術(shù)難點
1、加工技術(shù)的限制,用來加工精密工件的拋光盤表面不可能絕對平整,上下表面不可能絕對平行。
2、即使拋光盤絕對平整,上下表面絕對平行,由于工件本身表面不平整平行,再加上裝配技術(shù),拋光盤固定之后也不可能絕對水平,再加上固定拋光盤的其他工件由于加工和裝配的缺陷,最終導(dǎo)致拋光盤不可能絕對水平、平行。
3、目前的拋光研磨機構(gòu)在加工過程中不能很好地對加工工件進行位姿變換,以適應(yīng)不平整的拋光盤,使加工工件很好地貼合拋光盤表面的形狀。
針對于拋光工件材質(zhì)不同,現(xiàn)有7種不同產(chǎn)品案例為客戶選擇:
1、鋁制手機殼,中框注塑后拋光方案;
2、鋁制產(chǎn)品陽極后拋光方案;
3、陶瓷手機殼,中框鏡面拋光方案;
4、玻璃手機殼鏡面拋光方案;
5、不銹鋼產(chǎn)品去毛刺方案;
6、沖壓或鍛造手機殼體拋光方案;
7、不銹鋼、塑膠手機殼,中框拋光方案。
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