自動(dòng)圓盤(pán)拋光機(jī)械設(shè)備全自動(dòng)圓盤(pán)拋光機(jī)械床具有一定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),還有能拋光工件表面,能達(dá)到光潔度技術(shù)要求,需要的用戶請(qǐng)根據(jù)站內(nèi)聯(lián)系。半導(dǎo)體光電子和微電子器件減薄拋光的必備工具。上研磨拋光盤(pán):上下移動(dòng)控制研磨厚度,可調(diào)整及控制正反轉(zhuǎn)速,自動(dòng)圓盤(pán)拋光機(jī)械設(shè)備采用感應(yīng)伺服馬達(dá)。研磨拋光盤(pán):可調(diào)整及控制正反轉(zhuǎn)速(1~60 rpm),采用感應(yīng)伺服馬達(dá),可準(zhǔn)確定位。自動(dòng)圓盤(pán)拋光機(jī)械設(shè)備PLC自動(dòng)控制:可直接在人機(jī)接口上控制動(dòng)作及制程。